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FPC 커넥터의 회로 문제를 이해하시나요?

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1, 커넥터 회로 기판에서 압축을위한 창을 열기 위해 특정 위치에서 접착 접착제로 보완 된 중간에 단면 PI 구리 배치 기판 재료의 두 층에 사용 된 다음 반대 도체 회로 기판의 구조 분리 두 층의 로컬 영역에서 기판의 높은 휨 성능을 가진 레이어 영역을 달성하기 위해 기판이라고합니다. 2, 양면 보드 회로 기판 용 FPC 커넥터는 주로 양면 회로에서 양면 PI 보드 재료를 사용하여 양면에 보호 필름을 추가하여 완료됩니다. 양면 보드의 생성. 2, 회로 기판 용 양면 보드 용 FPC 커넥터는 주로 양면 회로의 완성에서 양면 PI 보드 구리 배치 보드 재료를 사용하여 양면을 통해 보호 필름 층에 추가되어 이중 도체 층이있는 회로 기판이됩니다. 3, FPC 커넥터는 또한 회로 공정에서 순수한 동박 재료를 사용하는 단일 패널 보드를 생성하는 기판을 가지고 있으며 연속적인 양면에서 보호 필름 층에 추가되어 순수한 동박 재료로 만들어진 단일 패널 보드 만 만든 다음 연속적인 양면에서 보호 필름 층에 추가되었습니다. 보호 필름 층, 따라서 도체의 단일 층만 만들었지만 회로 기판의 양면에는 도체가 노출 된 회로 기판이 있으므로 단일 패널을 생성하는 기판이라고합니다. 4, 단일 패널의 커넥터에는 라인의 사양이 완료되었는지 여부에 관계없이 구리의 단면 PI 레이어링을 사용한 다음 보호 필름 층으로 덮인 후 연성 회로 기판의 커넥터 도체 만의 단일 층을 형성하게됩니다.

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