Phân loại：제품 정보
Amphenol|암페놀|암페놀 커넥터 - Amphenol의 XCede 고속 백플레인 커넥터 계열은 5가지 주요 유형/범주로 구성됩니다: XCede® HD2 백플레인 커넥터, XCede® HD Plus 백플레인 커넥터, XCede® HD 백플레인 커넥터, XCede® Plus 백플레인 커넥터, XCede® 백플레인 커넥터. 고속, 고밀도 연결 시스템의 선도업체인 Amphenol은 업계 선도적인 커넥터 및 백플레인 시스템을 설계하고 제조하기 위해 최선을 다하고 있습니다. Amphenol의 통합 상호 연결 솔루션은 네트워킹, 통신, 스토리지 및 컴퓨터 서버 시장 응용 분야의 시스템 설계 과제를 해결하도록 설계되었습니다.
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| XCede® HD2 백플레인 커넥터 | XCede®HD 플러스 백플레인 커넥터 | XCede® HD 백플레인 커넥터 | XCede Plus 백플레인 커넥터 | XCede® 백플레인 커넥터 |
------------------------------------------------------------------------------------------------1, Amphenol 고속 백플레인 커넥터 - XCede® HD2 백플레인 커넥터 제품 세부 정보 및 기능 및 이점
| 특성화 | vantage |
| 최대 56Gb/s까지 확장 가능한 데이터 속도, 추가 비용이 많이 드는 재설계 없이 시스템 업그레이드 지원 | 현재 시스템에 큰 영향을 미치지 않으면서 미래의 데이터 속도에 대한 실제 성능 요구 사항을 충족할 수 있습니다. |
| 하드 메트릭 프로파일 요구 사항에 대한 EN 61076-4-101:2001 준수 | 피치가 1.8mm에 불과한 고밀도 디자인 |
| 독점적인 누화 감소 기술 | 검증된 EMI 차폐 설계 및 신호 무결성 이점 |
| 더 깊은 후면 드릴 구멍을 지지하는 15.7밀리 드릴 크림프 피트 | 향상된 임피던스 매칭 |
| 최적화된 패키지 크기 | 고객의 고유한 요구 사항에 대한 포괄적인 솔루션 제공 |
| 차폐 접점은 신호 접점보다 먼저 결합되어 최대 4mm의 최소 슬립 길이를 제공합니다. | 핫 스왑 지원 |
| 매립형 커패시터 지원 | 추가 마진 제공 및 전체 시스템 비용 절감 |
| 28~84차동 쌍/인치(11~33차동 쌍/cm) | 최첨단 아키텍처에서 더 높은 밀도에 대한 요구 충족 |
56G 데이터 속도 요구 사항을 위한 높은 밀도; 이 커넥터의 인터페이스는 XCede® HD 및 XCede® HD Plus와 일치하여 개발자에게 미세한 보드 간격 및 섀시 설계의 까다로운 공간 및 밀도 요구 사항을 충족하는 기성품의 안정적인 솔루션을 제공합니다. 28~84 디퍼렌셜 쌍/인치(11~33 디퍼렌셜 쌍/cm); 3, 4, 6개의 차동 쌍 구성, 전원 공급 장치 및 가이딩 옵션이 통합된 모듈식 구조, EN 61076-4-101:2001을 준수하는 하드 메트릭 폼 팩터, 90Ω 임피던스.
------------------------------------------------------------------------------------------------, Amphenol 고속 백플레인 커넥터 - XCede® HD Plus 백플레인 커넥터 제품 세부 정보 및 기능 및 이점:
| 특성화 | vantage |
| 최대 28Gb/s의 데이터 전송률로 추가 비용이 드는 재설계 없이 시스템 업그레이드 지원 | 후방 결합 XCede® HD 커넥터와 호환 가능 |
| 하드 메트릭 프로파일 요구 사항에 대한 EN 61076-4-101:2001 준수 | 피치가 1.8mm에 불과한 고밀도 디자인 |
| 42~84차동 쌍/인치(16~33차동 쌍/cm) | 최첨단 아키텍처에서 더 높은 밀도에 대한 요구 충족 |
| 매립형 커패시터 지원 | 추가적인 성능 마진 및 전체 시스템 비용 절감 효과 제공 |
| 동일 평면 및 직교 구성을 포함한 애플리케이션별 파생 디자인 사용 | 고객의 고유한 요구 사항에 대한 포괄적인 솔루션 제공 |
| 여러 표준 준수(예: IEEE 802.3bj) | 설계자에게 56Gb/s PAM4 성능으로 쉽게 업그레이드할 수 있는 유연한 시스템 설계 공간 제공 |
| 전도성 포스트를 통해 접지 시스템에 연결된 금속 실드 디자인 추가 | 누화 감소 |
| 새로운 결합 단자는 이전 XCede® HD 버전에 비해 공진 주파수가 25GHz 이상 높습니다. | 25GHz 이상의 공진 주파수 |
| 소형화된 크림프 피트 | 향상된 임피던스 매칭 및 더 깊은 후면 드릴링 홀 지원 |
| XCede®HD Plus 커넥터는 일반적으로 사용되는 다른 백플레인 커넥터보다 백플레인 측벽 강도가 2배 더 높습니다. | 내구성 측면에서 동급 제품보다 뛰어난 성능 |
| 3차 연락처 정렬 | 핫 스왑 지원 |
새로운 28G 버전의 XCEDE® HD 시리즈가 추가되었습니다. XCede® HD Plus는 표준 XCede® 시리즈와 동일한 핵심 기술을 사용합니다. XCede® HD Plus 백플레인 커넥터는 우수한 성능(최대 28Gb/s)을 위한 하드 메트릭 폼 팩터를 특징으로 합니다. XCede® HD Plus 커넥터의 선형 밀도는 최대 84 차동 쌍/인치(33 차동 쌍/cm)로, 고밀도에 대한 첨단 아키텍처의 요구 사항을 충족합니다. XCede® HD Plus는 모듈식 구조로 되어 있으며 통합 전원 및 가이드 옵션을 제공합니다. 데이터 속도: 28Gb/s+, 하드 메트릭 폼 팩터, 백플레인, 동일 평면, 미드플레인 구성 지원, 85Ω 및 100Ω 임피던스 버전으로 제공.
------------------------------------------------------------------------------------------------, Amphenol 고속 백플레인 커넥터 - XCede® HD 백플레인 커넥터 제품 세부 정보 및 특징 및 이점:
| 특성화 | vantage |
| 6Gb/s에서 20Gb/s까지 데이터 속도를 확장할 수 있어 추가 비용이 드는 재설계 없이 시스템 업그레이드 지원 | IEEE 802.3ap와 같은 표준을 준수하며, 향후 데이터 속도 요구 사항을 충족하고 현재 시스템에 상당한 영향을 미칠 수 있는 실제 성능을 제공합니다. |
| 하드 메트릭 프로파일 요구 사항에 대한 EN 61076-4-101:2001 준수 | 피치가 1.8mm에 불과한 고밀도 디자인 |
| 하드 메트릭 프로파일 요구 사항에 대한 EN 61076-4-101:2001 준수 | |
| 독점적인 누화 감소 기술 | 검증된 EMI 차폐 설계 및 신호 무결성 이점을 갖춘 탁월한 공통 모드 성능 |
| 소형화된 크림프 피트 | 향상된 임피던스 매칭 및 더 깊은 후면 드릴링 홀 지원 |
| 동일 평면 및 직교 구성을 포함한 애플리케이션별 파생 디자인 사용 | 고객의 고유한 요구 사항에 대한 포괄적인 솔루션 제공 |
| 쉴드 접점은 신호 접점보다 먼저 결합되어 최대 4mm의 최소 슬립 길이를 제공합니다. | 핫 스왑 지원 |
| XCede® HD 커넥터는 일반적으로 사용되는 다른 백플레인 커넥터보다 백플레인 측벽 강도가 2배 더 높습니다. | 내구성 측면에서 동급 제품보다 뛰어난 성능 |
| 매립형 커패시터 지원 | 추가 마진 제공 및 전체 시스템 비용 절감 |
| 28~84차동 쌍/인치(11~33차동 쌍/cm) | 최첨단 아키텍처에서 더 높은 밀도에 대한 요구 충족 |
| 여러 표준 준수(예: IEEE 802.3bj) | 10GBASE-KR ICR 요구 사항을 초과하고 향후 28Gb/s 사양을 준수합니다. |
더 촘촘한 카드 간격과 랙 설계로 신뢰할 수 있는 솔루션, 하드 메트릭 폼 팩터에서 고성능(최대 20Gb/s)을 제공하는 XCede® HD 백플레인 커넥터, 표준 XCede® 커넥터보다 최대 35% 더 밀도가 높은 최대 84 디퍼런셜 페어/인치(33 디퍼런셜 페어/cm)의 선형 밀도, 최첨단 아키텍처의 고밀도 수요를 충족하는 XCede® HD 커넥터, 첨단 아키텍처를 위한 고밀도 솔루션. 최첨단 아키텍처의 요구 사항을 충족합니다. 85Ω 및 100Ω 임피던스 버전으로 제공되는 이 커넥터 제품군은 저렴한 비용과 확장 가능한 성능을 제공합니다. 데이터 속도: 20Gb/s; 하드 메트릭 폼 팩터; 백플레인, 동일 평면, 미드플레인 및 스태킹 구성 지원.
------------------------------------------------------------------------------------------------, Amphenol 고속 백플레인 커넥터 - XCede Plus 백플레인 커넥터 제품 세부 정보 및 특징 및 이점:
| 특성화 | vantage |
| 이전 버전과의 호환성 | 고비용의 재설계 없이 56Gb/s까지 업그레이드 및 확장 가능 |
| 선형 인치당 최대 82개의 차동 쌍 | 오늘날 설계의 고밀도 요구 사항 충족 |
| 플러시 커패시터 가용성 | 추가 마진 및 전체 시스템 비용 절감 |
| 동일 평면 및 직교 구성도 가능합니다. | 고유한 요구 사항을 위한 포괄적인 솔루션 |
| 독점적인 누화 감소 기술 | 검증된 EMI 및 신호 무결성 이점 |
| 더 깊은 후면 드릴 구멍을 지지하는 17.7밀리 드릴 크림프 피트 | 이중 직경 관통 구멍으로 반환 손실 감소 |
32G 데이터 속도 요구 사항 충족; XCede Plus는 XCede와 동일한 핵심 기술을 활용하여 기존 XCede 제품과의 역방향 결합 인터페이스 호환성을 유지하면서 신호 무결성 성능을 개선합니다. 최대 82개의 차동 쌍, 기계적 수명 및 견고성, 가이딩 및 키 옵션 제공, 4-차동 쌍, 5-차동 쌍, 6-차동 쌍, 차동 쌍 구성, 통합 전원 공급 장치 및 가이딩.
------------------------------------------------------------------------------------------------, Amphenol 고속 백플레인 커넥터 - XCede® 백플레인 커넥터 제품 세부 정보 및 특징 장점
| 특성화 | vantage |
| 이전 버전과의 호환성 | 고비용의 재설계 없이 56Gb/s까지 업그레이드 및 확장 가능 |
| 선형 인치당 최대 82개의 차동 쌍 | 오늘날 설계의 고밀도 요구 사항 충족 |
| 플러시 커패시터 가용성 | 추가 마진 및 전체 시스템 비용 절감 |
| 동일 평면 및 직교 구성도 가능합니다. | 고유한 요구 사항을 위한 포괄적인 솔루션 |
| 독점적인 누화 감소 기술 | 검증된 EMI 및 신호 무결성 이점 |
미래 지향적인 데이터 전송률; 이 커넥터는 설계자에게 표준 결합 인터페이스를 유지하면서 이더넷 및 PCI를 포함한 광범위한 애플리케이션을 위해 즉시 사용 가능한 85Ω 및 100Ω 솔루션을 제공합니다. 최대 82개의 차동 쌍, 기계적 수명 및 견고성, 가이드 및 키 옵션 제공, 2 차동 쌍, 3 차동 쌍, 4 차동 쌍, 5 차동 쌍 및 6 차동 쌍 구성, 통합 전원 공급 장치 및 가이드 제공.
-------------------------------------------------------------------------------------------------6, 제품 소개 및 판매와 관련된 세계 무역 전자 제품 네트워크 플랫폼에 대해 간략하게 소개 : 세계 무역 전자 제품 네트워크-. -모든 종류의 {커넥터|배선 하네스|전선 하네스}의 전문 에이전트 / 생산자 / 판매 [Amphenol|Amphenol|Amphenol 커넥터 - Amphenol 고속 백플레인 커넥터 제품] 및 전문 에이전트 / 생산자 / 판매자; [Amphenol|Amphenol|Amphenol 커넥터 - Amphenol 고속 배면 커넥터 제품] 구매 / 요청 및 판매 / 자원 및 홍보 요구가 있거나 원하는 경우 다음을 수행하려면 다음을 수행하십시오. 앰페놀 | 앰페놀 커넥터 - 앰페놀 고속 백플레인 커넥터 제품] 구매/요청 및 판매/리소스 및 프로모션이 필요하거나 어떤 커넥터/하니스/케이블을 구매/알고 싶으신 경우 아래 방법을 통해 언제든지 연락 주시기 바랍니다.
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