Phân loại：제품 정보
Amphenol|Amphenol 커넥터 - Amphenol의 고속 백플레인 커넥터 X2 제품군은 이더넷 및 PCI를 비롯한 광범위한 응용 제품을 위해 85Ω 및 100Ω 임피던스를 지원하는 6차동 쌍 버전으로 제공되는 중간 평면 기반 구적 솔루션입니다. x2는 현재 4, 5 및 4, 6, 8비트 모듈을 제공하는 6 차동 쌍 구성으로 제공됩니다. 이러한 모듈은 편광 파워 모듈 및 편광 가이드 모듈과 함께 사용하여 원하는 맞춤형 구성을 달성할 수 있습니다.
------------------------------------------------------------------------------------------------1, Amphenol 고속 백플레인 커넥터 - X2 계열 백플레인 커넥터 제품 세부 정보 및 기능 및 이점:
| 특성화 | vantage |
| 더 깊은 후면 드릴 구멍을 지지하는 15.7밀리 드릴 크림프 피트 | 이중 직경 관통 구멍으로 패키지 반송 손실 감소 |
| 차동 쌍 사이에 2개의 접지 비아가 있는 최적화된 서브 인서트 보드 및 백플레인 패키지 | 임피던스를 더욱 개선하기 위해 확장된 백솔더 패드 사용 지원 |
| 가이드 및 키 옵션 사용 가능 | 다양한 고객 애플리케이션 지원 |
| 백플레인 모듈은 넓은 리브가 있는 강화 차폐 접점이 특징입니다. | 더 긴 기계 수명을 위한 견고함 |
| 낮은 누화, 높은 선형성, 낮은 모드 스위칭 및 독보적인 패키지 성능 결합 | 실제 시스템에서 안정적이고 검증된 56Gb/s 성능 제공 |
| 최대 56Gb/s의 데이터 전송률로 추가 비용이 드는 재설계 없이 시스템 업그레이드 지원 | 이전 버전과 호환되는 짝짓기 XCede® 커넥터 |
| 선형 인치당 최대 82개의 차동 쌍 | 최첨단 아키텍처에서 더 높은 밀도에 대한 요구 충족 |
| 매립형 커패시터 지원 | 추가적인 성능 마진 및 전체 시스템 비용 절감 효과 제공 |
| 동일 평면 및 직교 구성을 포함한 애플리케이션별 파생 디자인 사용 | 고객의 고유한 요구 사항에 대한 포괄적인 솔루션 제공 |
| 여러 표준 준수(예: IEEE 802.3) | 설계자에게 56Gb/s PAM4 성능으로 쉽게 업그레이드할 수 있는 유연한 시스템 설계 공간 제공 |
| 전도성 포스트를 통해 접지 시스템에 연결된 금속 실드 디자인 추가 | 누화 감소 |
X2 업그레이드 플랫폼은 기존 XCede® 제품과 역호환되며 56G 데이터 속도 요건을 충족하는 새로운 백플레인 구성을 제공합니다. 미드플레인 기반 직교 솔루션은 이더넷 및 PCI를 포함한 광범위한 애플리케이션을 위해 85Ω 및 100Ω 임피던스를 지원하는 6차페어 버전으로 제공됩니다. x2는 현재 4, 5 및 6차페어 구성으로 4, 6 및 8비트 모듈을 사용할 수 있습니다. 이러한 모듈을 편광 전력 모듈 및 편광 가이드 모듈과 함께 사용하여 원하는 맞춤형 구성을 구현할 수 있습니다. 데이터 속도: 56Gb/s, 4, 5, 6 차동 쌍, 맞춤형 구성이 가능한 4, 6, 8비트 모듈, 인치당 최대 82개의 차동 쌍 선형 밀도.
-------------------------------------------------------------------------------------------------, 제품 소개 및 판매와 관련된 세계 무역 전자 제품 네트워크 플랫폼에 대해 간략하게 소개 : 세계 무역 전자 제품 네트워크-. -모든 종류의 {커넥터|배선 하니스|전선 및 케이블 제품}의 전문 에이전트 / 생산자 / 판매 [Amphenol | Amphenol 커넥터 - Amphenol 고속 백플레인 커넥터 제품] 및 전문 에이전트 / 생산자 / 판매자; [Amphenol | Amphenol 커넥터 - Amphenol 고속 백플레인 커넥터 제품] 구매 / 요청은 물론 판매 / 자원 및 홍보 요구가 있거나 원하는 경우 다음을 수행합니다. 앰페놀] 구매/요청 및 판매/리소스 및 프로모션에 대한 니즈가 있거나 당사가 제공할 수 있는 커넥터/하네스/케이블 솔루션에 대해 알고 싶으신 경우 아래 방법을 통해 언제든지 문의해 주시기 바랍니다.
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