Phân loại：제품 정보
3열 인터레이스 응용 제품을 수용하여 밀도를 높이고 PCB 공간 절약을 극대화하는 TE의 zSFP+ 적층형 상호 연결 TE의 zSFP+ 적층형 상호 연결은 하이퍼스케일 데이터 센터 및 네트워크 스위치 응용 제품을 위한 높은 패널 밀도를 제공하면서 최대 56Gbps의 PAM-4 전송 데이터 속도를 위해 설계되었습니다. 또한 사용자는 10Gbps~16Gbps의 데이터 속도를 위한 zSFP+ 커넥터를 설계하여 점진적으로 더 빠른 속도로 경로를 구축할 수 있습니다. 이러한 확장성은 더 높은 성능을 달성하기 위해 완전히 재설계할 필요가 없으므로 장기적인 비용 절감 효과를 제공합니다. 스택형 포트폴리오는 3열의 인터마운트 애플리케이션을 수용하여 밀도를 높이고 PCB 공간을 최대한 절약할 수 있습니다.
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1. TE|zSFP+ 스택형 상호 연결 장치 관련 특성 표:
| 특성. | 주요 혜택. |
| 데이터 속도: 최대 28Gbps NRZ 및 56Gbps PAM-4, 10Gbps 이더넷 및 16Gbps 파이버 채널 | TE의 SFP I/O 상호 연결 포트폴리오의 각 제품은 최대 28Gbps NRZ 및 56Gbps PAM-4 신호의 속도로 데이터를 전송하도록 설계되었습니다. |
| 단일 높이 1xN 케이지용 표면 실장 커넥터 설계 | 스택형 포트폴리오는 3열의 인터마운트 애플리케이션을 수용하여 밀도를 높이고 PCB 공간 절약을 극대화합니다. |
| 간편한 원스텝 PCB 배치를 위한 압입식 1xN 케이지 및 적층형 어셈블리(커넥터 및 케이지) | 전체 SFP28 포트폴리오와 동일한 결합 인터페이스 및 케이지 크기 공유 |
| 뛰어난 신호 무결성, 기계적 및 전기적 성능을 위한 결합형, 좁은 모서리, 블랭크, 성형 접점 빔 지오메트리 및 인서트 몰딩 | 28Gbps에서 56Gbps 애플리케이션으로 간단한 업그레이드 경로 제공 |
| 이전 버전과의 호환성: SFP+ 커넥터와 동일한 결합 인터페이스 및 케이지 크기를 공유합니다(커넥터/단일 높이 케이지도 PCB 크기와 호환 가능). | 향상된 공기 흐름 케이지 설계로 뛰어난 열 성능을 제공하며 고객의 LED 광파이프 요구 사항을 충족하도록 맞춤화할 수 있습니다. |
| EMI 씰용 탄력 개스킷 또는 스프링은 옵션입니다. | 애플리케이션. |
| 설계 유연성을 위한 단일 높이 케이지(1xN), 인터마운트 애플리케이션을 수용하여 밀도 증가 및 PCB 공간 절약, 1x1, 1x2, 1x3, 1x4 또는 1x6 포트 구성으로 제공됨. | 스위치(통신) |
| 2x1, 2x2, 2x4, 2x6, 2x8 또는 2x12 포트로 스태킹 어셈블리 사용 가능 | 서버(컴퓨터) |
| 방열판, LED 및 도금 옵션 제공 | 라우터(컴퓨팅) |
| 기타 광파이프 구성 가능 | 비축 |
| 테스트 장비 | |
| 데이터 센터 | |
| 망상 |
-------------------------------------------------------------------------------------------------, 제품 소개 및 판매와 관련된 세계 무역 전자 제품 네트워크 플랫폼에 대해 간략하게 소개 : 세계 무역 전자 제품 네트워크-. -대리점 판매 [TE 커넥터 - TE|zSFP+ 스택형 인터커넥트]; 당사는 다양한 {커넥터 | 하네스 | 와이어 및 케이블 제품}의 대리점 / 생산 / 판매를 전문으로합니다. 관련 [커넥터 | 하네스 | 와이어 및 케이블 제품] 구매 / 소싱 요구가 있거나 커넥터 | 하네스 | 와이어 및 케이블 제품 솔루션을 구매 / 이해하고 싶은 경우 다음 사업부 담당자에게 문의하십시오!
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