기판 간 커넥터-암페놀 기판 간 커넥터 제품 특징 및 장점 소개

보드 간 커넥터란 무엇인가요? 보드 간 커넥터는 케이블 없이도 두 개의 인쇄 회로 기판 (PCB) 사이에 신호 연결을 설정합니다. WorldTradeElectronics.com은 특정 요구 사항을 충족하는 다양한 보드 간 옵션을 제공하므로 원하는 대로 커넥터를 설계하고 모든 애플리케이션 시나리오에서 원하는 성능을 달성할 수 있습니다. - 두 개의 서브 인서트 보드는 섀시 후면의 공통 PCB를 통해 연결되어 백플레인 시스템을 형성합니다. 각 도터 보드의 직각 커넥터는 수직 커넥터를 통해 백플레인에 연결됩니다. 백플레인은 톱 오브 랙 스위치 애플리케이션 또는 HHD 클러스터에서 일반적입니다. 동일 평면 - 두 개의 PCB가 동일한 평면에 있으며 두 개의 직각 커넥터로 연결됩니다. 직교 - 연결된 두 개의 PCB가 서로 직각을 유지합니다. 이는 공기 흐름을 개선하는 데 도움이 되며 릿지 및 리프 구조를 구현하는 최신 네트워크 구성에서 매우 실용적입니다. 메자닌 - 연결된 두 개의 PCB가 고정된 거리에서 서로 평행하게 유지됩니다. 신호 - 범용 커넥터. 이 유형의 커넥터의 특징은 일반적으로 저전압 및 저전류 애플리케이션 시나리오에 적합한 개방형 핀 영역을 제공한다는 것입니다. 오픈 핀 영역에서 각 핀은 독립적인 연결을 제공하며 최종 사용자가 신호 및 접지 모드를 결정할 수 있습니다. 따라서 이러한 커넥터는 대부분의 애플리케이션에 적합하지만 고성능 애플리케이션에는 적합하지 않을 수 있습니다. 하지만 버그스탁은 이 카테고리에서 독보적인 제품이며 고속 신호 전송을 지원할 수 있습니다. 카드 에지 - 수 커넥터는 PCB 보드에 도금된 패드로 구성되므로 커넥터가 하나만 필요합니다. PCIe의 연결과 유사하게 카드 엣지 PCB는 메인 PCB에 수직으로 연결하거나 동일 평면 구성으로 연결할 수 있습니다.

------------------------------------------------------------------------------------------------1, Amphenol 기판 간 커넥터의 장점은 무엇입니까? :

1.1 신호 무결성: 신호 무결성이라는 용어는 상호 연결의 전기적 성능의 품질을 설명하는 데 사용됩니다. 인터커넥트의 전기적 성능 품질은 전력 손실, 반사 및 누화와 관련이 있습니다. 인터커넥트의 전력 손실은 신호가 인터커넥트를 통과할 때 손실되는 전력인 '삽입 손실'로 정량화됩니다. 반사는 인터커넥트에서 송신기로 다시 반사되는 전력인 '리턴 손실'로 정량화됩니다. 크로스토크는 신호 성능을 저하시키는 다른 인접 신호에 의해 발생하는 노이즈입니다. 이러한 각 메트릭에는 애플리케이션과 관련된 설계 목표가 있습니다. 이러한 응용 분야는 일반적으로 특정 프로토콜 또는 표준을 기반으로 합니다. Amphenol은 각 산업 표준 응용 분야를 위한 기판 간 솔루션을 제공합니다. xCede 및 AirMAX는 백플레인, 메자닌, 직교 또는 동일 평면 솔루션을 최대 25Gb/s까지 지원하는 고성능의 검증된 기판 간 커넥터로, 다양한 응용 분야에서 사용할 수 있도록 설계되었습니다. 이러한 커넥터의 애플리케이션에는 IEEE 10GBASE-KR, 25GBASE-KR, OIF CEI-6G, CEI-11G 및 CEI-28G가 포함됩니다. ExaMAX 및 Paladin은 25Gb/s ~ 112Gb/s의 연결 시나리오에 적합합니다. 이러한 업계 선도적인 커넥터의 산업 표준에는 IEEE 25GBASE-KR, 50GBASE-KR, 100GBASE-KR, OIF CEI-28G, CEI-56G, CEI-112G가 포함됩니다. 또한 Amphenol 기판 간 커넥터는 확장 또는 제어 신호를 대상으로 하는 PCIe 애플리케이션에 적합합니다. AirMAX는 PCIe Gen 1, 2 또는 3에 적합하며, ExaMAX 및 Paladin은 PCIe Gen 4 이상에 사용해야 합니다. 또한 Amphenol은 IEC 917, IEC 61076-4-101 및 Telcordia GR-1217-CORE 표준에 따라 콤팩트 PCI 버스 아키텍처의 요구 사항을 충족하는 하드 메트릭 구성의 2.00mm 어레이 상호 연결 시스템인 Millipacs® 계열 커넥터를 제공합니다. 트위스트 플럼 접점, 다양한 길이의 핫스왑 가능한 핀 행, EMI 차폐, 코딩, 가이드, 높은 작동 온도, 신뢰성과 내구성 등 열악한 환경에서도 안정적인 작동을 위한 다양한 내장 기능이 있어 산업, 계측, 의료, 항공, 철도, 군사, 항공우주, 자동차 및 통신 등 여러 시장 부문에서 이상적인 연결 솔루션으로 활용되고 있습니다. 뛰어난 신호 무결성은 Amphenol 기판 간 커넥터에도 적용됩니다. Amphenol 메자닌 커넥터는 매우 작은 스택 높이에서 업계 최고의 신호 무결성을 제공합니다. MEG-Array 56은 4mm 스택 높이의 56Gb/s 연결 시나리오를 위해 설계되었으며, Mini-Cool Edge는 112G 카드 에지 애플리케이션에 최적화되어 있습니다. 또한 Amphenol은 전자 시장의 대부분의 기판 간 시나리오를 지원하는 고속, 고전력 카드 에지 커넥터 시스템인 Cool Edge 계열 커넥터를 제공합니다. 이 다목적 솔루션은 PCIe, SAS, SATA, Gen 4/5, OCP 3.0, EDSFF 및 Gen Z와 같은 표준을 준수하며 메자닌, 동일 평면, 미드플레인 및 백플레인과 같은 다양한 기판 간 구성으로 제공됩니다. 또한 이 커넥터 계열은 핫스왑이 가능한 개방형 핀 영역 설계를 갖추고 있어 솔리드 스테이트 드라이브, NVMe SSD, 엔터프라이즈 데이터 센터, NIC 및 확장 카드와 같은 애플리케이션 시나리오에 이상적인 솔루션이 될 수 있습니다. Amphenol은 표면 실장, 스루홀 납땜, 크림프, 합판 종단 옵션을 포함한 광범위한 PCIe® Gen 4 및 Gen 5 수직 커넥터를 제공합니다. 이 수직 및 직각 카드 에지 커넥터 제품군은 데스크톱 컴퓨터, 워크스테이션 및 서버의 다양한 PCI Express® 사양에 기반한 신호 전송을 지원하기 위해 1.00mm 피치를 특징으로 합니다. 이 커넥터의 최첨단 설계는 차동 신호 쌍당 2.5GT/s(1세대), 5.0GT/s(2세대), 8.0GT/s(3세대), 16GT/s(4세대)를 지원하며 최대 5세대 32GT/s까지 확장됩니다. 마지막으로 Bergstak® 시리즈는 비용과 성능 모두에 이상적인 커넥티비티 솔루션입니다. 32Gb/s 이상의 데이터 속도를 지원하고 고속 및 측대역 신호를 모두 전달하기에 충분한 핀을 제공하는 Bergstak® 커넥터는 0.4mm ~ 0.8mm의 피치, 10 ~ 200핀 옵션, 3mm ~ 20mm의 유연한 적층 공간으로 제공되며 산업, 통신, 데이터 통신, 자동차 및 의료 애플리케이션에 사용할 수 있도록 설계되었습니다. 이 포괄적인 제품군은 차폐 버전으로도 제공됩니다.

1.2, 밀도: 밀도는 단위 면적당 차동 쌍 및 기타 신호의 수입니다. 밀도를 계산하려면 커넥터의 신호 수를 보드에서 차지하는 면적으로 나눕니다. 일반적으로 밀도의 정량적 지표로 평방인치당 차동 쌍의 수를 사용합니다. 커넥터의 밀도는 열 및 행 간격과 직접적인 관련이 있습니다. 밀도는 피치가 감소함에 따라 증가합니다. SERDES BGA 피치가 감소함에 따라 커넥터 피치를 더욱 줄이는 것이 추세입니다. Amphenol은 저밀도 및 고밀도 응용 제품 모두를 위한 기판 간 솔루션을 제공합니다. 단일 랙 분리에 중점을 둔 응용 시나리오의 경우 AirMAX, XCede 및 ExaMAX는 각 커넥터에서 최대 128개의 차동 쌍을 지원할 수 있는 강력한 솔루션을 제공하며, 버그스탁® 0.8mm 커넥터는 고속 및 고밀도 응용 제품을 위해 설계된 포괄적이고 다목적이며 유연한 솔루션입니다. 전면 패널이 아닌 섀시 내에서 고밀도가 필요한 응용 분야도 있습니다. 이러한 응용 분야를 위해 Amphenol은 미세 핀 피치 커넥터를 제공합니다. 대표적인 제품으로는 1mm 고속 신호 및 접지 어레이 상호 연결 시스템인 MEG-Array 커넥터와 신호 피치가 0.4mm에 불과한 BergStak 커넥터가 있습니다.

1.3, 적층 높이: 적층 높이는 메자닌 애플리케이션에서 두 개의 적층된 상호 연결 보드 사이의 거리를 말합니다. 메자닌 애플리케이션용 백플레인 커넥터의 스택 높이는 일반적으로 15mm ~ 55mm입니다. 이러한 적층 높이의 제품에는 ExaMEZZ, InfinX 및 GIG-Array가 있으며, BergStak® 및 BergStik® 제품군은 3mm에서 63mm까지 넓은 범위를 커버할 수 있습니다. 그러나 초저 스택 높이 및 초고밀도 애플리케이션 시나리오를 위해 특별히 설계된 메자닌 커넥터도 다수 있습니다. 이러한 제품에는 최소 스택 높이가 각각 4mm와 6mm인 MEG-Array 커넥터와 카멜레온 커넥터가 포함됩니다. 카멜레온 커넥터는 피치가 0.9mm에 불과합니다.

1.4. 비용: 상호 연결 비용은 일반적으로 차동 쌍당 가격과 관련된 개당 기준으로 계산할 수 있습니다. Amphenol은 비용 효율적인 저비용 기판 간 솔루션을 제공합니다. 입증된 AirMAX 및 XCede 솔루션은 경쟁력 있는 가격으로 최대 25Gb/s의 데이터 전송률을 제공합니다. ExaMAX VS는 25Gb/s 응용 제품을 위해 특별히 설계된 보급형 솔루션으로 Amphenol의 최신 112Gb/s 버전의 ExaMAX와 결합됩니다. BergStak® Lite 0.8mm 커넥터는 경제적인 제품입니다. 버그스탁 라이트 0.8mm 커넥터는 플래시 금도금, 최대 50개의 삽입 및 풀아웃을 갖춘 경제적인 솔루션으로, 40비트 ~ 100비트 크기(20비트 단위)와 5mm ~ 20mm 적층 높이 옵션(1mm 단위)으로 제공됩니다.

1.5. 가용성: 대규모(VLS) 제조업체인 Amphenol은 전 세계 고객에게 100억 쌍 이상의 차동 커넥터를 공급해 왔으며 고객이 어디에 있든 대량 납품을 보장할 수 있는 역량을 갖추고 있습니다.

1.6. 전력: Amphenol의 많은 커넥터에는 통합 전원 공급 장치 솔루션이 내장되어 있거나 당사의 하드 메트릭 백플레인 커넥터와 하드 메트릭 전원 커넥터를 페어링하여 고속 신호와 함께 100A 이상의 전력 용량을 달성할 수 있습니다. 까다롭지 않은 메자닌 애플리케이션의 경우 카멜레온 커넥터는 접점당 2.5A의 전류 전달 용량을 제공할 수 있으며, 에너지엣지™ X-treme 커넥터의 이중 접점 설계는 12V/3000W의 전력 용량을 지원하며 오늘날 시장에서 타의 추종을 불허하는 선형 밀도를 제공합니다. 기존 카드 엣지 제품보다 접점이 두 배 더 많고 선형 전류 밀도를 최대 25%까지 높일 수 있습니다. eHPCE®에 비해 크기가 최대 23% 줄어든 이 시리즈는 동일한 43mm 공간에 3000W를 탑재할 수 있으며 합판, 직각, 직각 코플레너 및 수직 구성 버전으로 제공됩니다.

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