초극세 동축 하네스 패치코드 연결과 저전송 손실 보드 연결의 전송 비교

1. 내부 손실 값에 대한 참조 사양; 손실 예산: 대용량 저장 장치의 사용이 증가함에 따라 개인용 컴퓨터, 태블릿, 스마트폰과 같은 소비자 제품에서 고해상도 이미지와 동영상을 더욱 쉽게 즐길 수 있게 되었습니다. 그 결과 이러한 디바이스에서 처리해야 하는 정보의 양이 급격히 증가했으며, 디바이스의 신호 속도도 점점 더 빨라지고 있습니다. 그러나 전송되는 신호의 속도가 빨라질수록 전송 경로에서 발생하는 도체 손실, 유전체 손실 등의 전송 손실이 커져 신호 전송이 어려워집니다. 따라서 전송 표준에 따라 손실 예산이라고 하는 내부 손실 값에 대한 참조 사양이 있습니다. 예를 들어 20Gbps(10GHz)/Lane 고속 전송인 USB4(*1) 규격 버전 1.0 [Thunderbolt 4(*2)]의 경우 아래 그림과 같이 장치 A, 케이블, 장치 B의 손실 예산이 -7.5dB로 지정되어 있습니다.

2. USB4 일반 내부 연결(20Gbps(10GHz)/레인): -7.5dB의 손실 예산 내에서 PCB 보드에서 고속 신호를 장거리로 전송할 수 있다면 설계자는 PCB 보드 설계를 더 유연하게 할 수 있습니다. (1) USB4와 같은 고속 신호는 특정 전송 거리까지 전송 손실이 적은 보드를 사용하여 전송할 수 있습니다. 그러나 전송 거리가 길수록 전송 경로의 손실이 커지고 손실 예산 내에서 신호를 전송하기가 더 어려워집니다. 따라서 전송 경로가 긴 경우 전송 경로에서 발생하는 손실을 억제하기 위한 대책이 필요합니다. 초저전송 손실 보드를 사용하여 전송 거리를 늘릴 수 있지만 이로 인해 제품 대량 생산 비용이 크게 증가할 수 있습니다. 손실을 억제하면서 원하는 전송 거리를 늘리기 위한 다른 방법으로는 (2) 고속 전송에 적합한 점퍼 전송 경로를 사용하거나 (3) 감쇠된 신호 파형을 보정하고 원래 파형을 재현하기 위해 리타이머 IC를 사용하는 방법 등이 있습니다.

3, 매우 미세한 동축 하네스 패치 케이블과 저 전송 손실 보드 연결 전송 비교 테스트 결과 : 전송 손실 비교 - CABLINE ® - VS II 매우 미세한 동축 하네스 패치 케이블 < 저 전송 손실 보드 전송 거리 (USB4 (Thunderbolt 4) 사양 (20Gbps (10GHz) / 레인) - CABLINE ® - VS II 매우 미세한 동축 하네스 패치 케이블 동축 하네스 패치 코드 > 저전송 손실 보드 3.1.극세 동축 하네스 패치 코드: 2인치, 4인치, 8인치, 10인치 3.2.저손실 보드를 사용한 전송: 2인치, 4인치

위의 측정값을 바탕으로 전송 경로당 -7.5dB 손실의 전송 길이가 계산되었으며(참고용), 모든 전송 속도에서 CABLINE®-VS II 초미세 동축 하네스 패치 코드를 사용하면 전송 손실이 낮은 보드를 사용하는 것보다 약 2~3배 먼 거리까지 전송할 수 있습니다.

4. 초미세 동축 하네스 점퍼 연결과 전송 손실이 적은 보드 연결 간의 전송 비교 요약:

------------------------------------------------------------------------------------------------, 제품 소개 및 판매와 관련된 세계 무역 전자 제품 네트워크 플랫폼에 대해 간략하게 소개 : 세계 무역 전자 제품 네트워크는 다음과 같습니다. 전문적이고 정확한 수직 전자 산업 종합 제품 판매 플랫폼의 커넥터 | 와이어 하네스 | 케이블 제품 공급 및 수요 및 판매에 중점을 둡니다! 전문 생산 / 판매 {커넥터 | 와이어 하네스 | 케이블 제품}; [초 미세 동축 와이어 하네스 | 초 미세 동축 와이어 커넥터 제품] 조달 / 구매 및 판매 / 자원 및 홍보 요구 사항이있는 경우 다음 방법을 통해 문의하시기 바랍니다.