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나일론 소재에 대한 소비자 가전 커넥터 수요의 발전 방향

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가전 산업은 전통적인 산업이며 주요 제품에는 휴대폰, 노트북, 데스크톱 컴퓨터 및 주변 장비 등이 포함됩니다. 최근 몇 년 동안 다른 산업의 전자 및 지능형 발전으로 전자 제품은 점차 자동차, 스마트 가전 제품 및 의료 및 기타 분야에 진입하고 있습니다. 플라스틱은 가공 산업에서 일반적으로 사용되는 재료 중 하나이며 전자 산업에서는 주로 쉘, 기관 부품, 커넥터, 전선 및 기타 예비 부품 제조에 사용되며 다음 범주로 나눌 수 있습니다. 고온 나일론, LCP, PES 등과 같은 고온 엔지니어링 플라스틱의 SMT 공정 커넥터 또는 기타 정밀 부품 2. 커넥터 또는 기타 부품의 저온 가공에 사용 PA66, PBT, m-PPO 등 PA66, PBT, m-PPO 등과 같은 일반 엔지니어링 플라스틱 3. 쉘, 구조 부품, PC, PC/ABS, PP 및 기타 범용 플라스틱 4. 전선 포장, 외부 금형, SR 래핑 등 PVC, TPE, (TPS, TPV, TPO, TPU, TPEE, TPSiV) 및 기타 소프트 소재 5.

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커넥터 소형화, 고속, 지능형, 고품질 개발 방향, 제품의 재료 요구 사항도 점점 더 높습니다. 1. 주된 이유의 높은 유동성은 제품의 높은 폭과 벽 두께가 작아지고 강도와 인성을 보장하면서 재료의 유동성을 개선해야하며 나일론 재료 유동성 요구 사항의 일부 고유 흐름 등급은 LCP에 더 가깝습니다. 2. 고온 공정 마더 보드 제품에 적응하기 위해 점차 고온 공정 개발 방향으로 나아가고 있습니다. 생산 효율성 향상 SMT는 점차 웨이브 솔더링 공정을 대체할 것입니다. 이러한 개발 추세는 고온 나일론 및 LCP 재료 수요의 성장을 주도 할 것입니다 .3. 고주파 고주파 전송 커넥터는 재료의 유전체 특성을 개선해야합니다 .4. 원료 PA10T 및 기타 바이오 플라스틱으로서 피마 자유의 저탄소 특성은 석유 및 재활용 가능한 재료, 즉 PCR (포스트 고객주기)의 소비를 줄일 수 있으며 환경을 보호하고 탄소 배출을 줄일 수 있습니다.

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