Molex 기판 간 커넥터의 유형과 사양은 어떻게 되나요? 주요 특징과 특징은 무엇인가요?

Molex 기판 간 커넥터는 두 회로 기판 사이에 전기 연결을 생성하여 신호와 전력을 전송하기 위해 전자 제품에 일반적으로 사용되는 커넥터 유형입니다. 전자 제품의 지속적인 발전과 함께 Molex 기판 간 커넥터도 계속 발전하고 혁신하여 다양한 유형과 사양의 커넥터가 등장했습니다. 이 기사에서는 Molex 기판 간 커넥터의 유형 및 사양과 주요 기능 및 특성을 소개합니다. Molex 기판 간 커넥터 유형 및 사양: 1.0.8mm Molex 기판 커넥터: 이 커넥터의 피치는 0.8mm이며 소형화된 고밀도 커넥터입니다. 삽입 및 탈착력이 낮고 신뢰성이 높아 소형 전자 장치 및 모바일 장치 등에 적합합니다. 2.1.0mm Molex 보드 커넥터: 이 커넥터는 피치가 1.0mm이며 설치 및 유지 관리가 더 쉬운 커넥터입니다. 0.8mm 커넥터에 비해 1.0mm 커넥터는 고속 전송, 고주파 신호 및 고밀도 회로 기판 등에 적합합니다. 3.1.25mm Molex 보드 커넥터: 이 커넥터는 피치가 1.25mm이며 높은 신뢰성, 높은 내구성 및 고밀도가 특징입니다. 다양한 전자 제품의 신호 연결 및 전원 연결에 적합합니다.4.2.0mm Molex 보드 커넥터: 이 커넥터의 피치는 2.0mm이며 높은 신뢰성, 높은 전류 전송 용량, 높은 삽입 및 추출 시간이 특징입니다. 전원 연결, 센서 연결 및 산업 장비 등에 적합합니다.5.2.54mm 몰렉스 보드 커넥터 :이 커넥터의 피치는 2.54mm이며 가장 일반적인 몰렉스 보드 커넥터이며 쉽게 연결 및 분리, 견고한 연결 및 기타 특성을 가지고 있습니다. 다양한 전자 장치의 신호 연결 및 전원 연결에 적합합니다. 몰렉스 보드 간 커넥터 주요 기능 및 특성 : 1. 높은 신뢰성 : 몰렉스 보드 간 커넥터는 높은 신뢰성의 특성을 가지고 있으며 다양한 환경 및 응용 분야에서 커넥터의 안정성과 신뢰성을 보장 할 수 있습니다 .2. 밀도 : 몰렉스 보드 간 커넥터는 고밀도, 높은 신호 전송 속도 및 더 복잡한 회로 기판 설계를 달성 할 수 있습니다 .3. 설치 용이성 : 몰렉스 보드 간 커넥터는 설치가 쉽고 회로 기판을 크게 줄일 수있는 특성을 가지고 있습니다. Moshi 보드 간 커넥터의 특성은 설치가 용이하여 회로 기판의 설치 시간과 작업 부하를 크게 줄일 수 있습니다. 4. 높은 삽입 및 추출 시간 : Moshi 보드 간 커넥터는 삽입 및 추출 시간이 많기 때문에 안정성과 신뢰성 프로세스의 장기 사용에서 커넥터를 보장 할 수 있습니다.5.

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