Phân loại：제품 정보
Amphenol | Amphenol 커넥터 - Amphenol 고속 백플레인 커넥터 ExaMAX 계열 제품은 주로 6가지 유형/범주로 구성됩니다: ExaMAX2® 112Gb/s 고속 백플레인 커넥터, ExaMAX+® 고속 백플레인 커넥터 시스템, ExaMAX® 56Gb/s 92Ω 고속 백플레인 커넥터, ExaMAX® 85Ω 옴 고속 백플레인 커넥터, ExaMAX® 56GB/S 고속 쿼드러처 커넥터, ExaMAX® VS 고속 백플레인 커넥터.
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| ExaMAX2® 112Gb/s 고속 백플레인 커넥터 | ExaMAX+® 고속 백플레인 커넥터 시스템 | ExaMAX® 56Gb/s 92Ω 고속 백플레인 커넥터 | ExaMAX® 85Ω 옴 고속 백플레인 커넥터 | ExaMAX® 56GB/S 고속 직교 커넥터 | ExaMAX® VS 고속 백플레인 커넥터 |
------------------------------------------------------------------------------------------------1, Amphenol 고속 백플레인 커넥터 ExaMAX2® 112Gb/s 고속 백플레인 커넥터 제품 세부 정보 및 기능 및 이점:
| 특성화 | vantage |
| 90Ω 공칭 임피던스 버전 | OIF 112Gpbs PAM4 및 IEEE 100Gbps PAM4와 같은 업계 사양을 준수합니다. |
| 85Ω 공칭 임피던스 버전 | PCIe 6.0 및 UPI3.0과 같은 업계 사양 준수 |
| 듀얼 터치 인터페이스 | 삽입 손실 공진을 제거하면서 누화 감소 |
| 기존 블레이드 및 접점 설계에 비해 최대 65% 감소된 결합력 | |
| 열당 추가 신호 핀 추가 | 동일한 커넥터에 고속 및 저속 신호 통합 |
| 사전 조립 및 보호 | 짝짓기 중 연락처 보호 |
| 여러 시스템 아키텍처 지원 | 기존의 백플레인, 미드플레인 직교, 직접 직교 결합, 동일 평면 및 메자닌 애플리케이션을 지원합니다. |
112Gb/s PAM4 사양 지원; ExaMAX2® 백플레인 커넥터 시스템은 112Gb/s PAM4 산업 사양을 지원합니다. 이 커넥터는 이전 ExaMAX 제품과 백 결합이 가능하여 설계자에게 비용/성능 유연성을 제공합니다. 결합 인터페이스와 커넥터 설계는 112G 시스템의 까다로운 전기 및 기계적 요구 사항을 충족하도록 최적화되어 있으며, ExaMAX2는 뛰어난 RL, ILD 및 반사 성능을 포함한 뛰어난 SI 성능을 제공합니다. 혁신적인 듀얼 포인트 접점 인터페이스는 더 높은 SI 성능과 매우 낮은 결합력, 이전 ExaMAX 제품과의 완벽한 역방향 결합 호환성, 새로운 RL 및 반사 성능, 최대 60GHz까지 공진 없음, 90Ω 버전과 85Ω 버전으로 제공됩니다.
------------------------------------------------------------------------------------------------, Amphenol 고속 백플레인 커넥터 ExaMAX+® 고속 백플레인 커넥터 시스템 제품 세부 정보 및 기능 및 이점
| 특성화 | vantage |
| 56Gb/s에 최적화된 특수 설계로 추가 비용이 드는 재설계 없이 시스템 업그레이드 지원 | OIF 56Gb/s PAM4 및 IEEE 50Gb/s PAM4와 같은 업계 사양을 준수합니다. |
| 확장성 | |
| 92Ω 공칭 임피던스 | 임피던스 불연속성 대폭 감소 |
| - 시간 지연이 균형 잡힌 안내 프레임이 있는 고유한 이중 접점 인터페이스 | 삽입 손실 공진을 제거하면서 누화 감소 |
| 기존 블레이드 및 접점 설계에 비해 최대 65% 감소된 결합력 | |
| 결합 접점을 보호하는 내부 스냅인 커넥터 | 내구성이 뛰어나고 안정적인 인터페이스 설계로 핀 크러시 왜곡의 위험을 크게 줄입니다. |
| 2.2mm 컬럼 간격 설계(8개의 차동 쌍 구성) | 고밀도 인터페이스 및 최적화된 SI 성능 |
| 2.0mm 컬럼 간격 설계(6개의 차동 쌍 구성) | |
| 제로 지연 | PCB 라우팅 최적화 |
| 열당 추가 신호 핀 추가 | 동일한 커넥터에 고속 및 저속 신호 통합 |
| 고속 신호 PCB 구멍: 0.40mm 드릴 구멍 | 최적화된 전기적 성능 및 화면비 |
| 접지된 PCB 구멍: 0.60mm 드릴 구멍 | |
| 직교 노드당 최대 128개의 차동 쌍 | 다양한 패키지 옵션을 위한 다양한 제품군 |
최대 56Gb/s 고대역폭 애플리케이션의 전송 속도를 위한 전기적으로 우수한 커넥터 시스템; ExaMAX+® 백플레인 커넥터 시스템은 56Gb/s PAM4 산업 사양을 준수하여 이전 ExaMAX® 제품의 인터페이스와 호환되는 동시에 충분한 SI 마진을 제공합니다. 최적화된 커넥터 설계는 매우 높은 신호 무결성을 제공하여 크로스톡 노이즈를 줄이고 삽입 손실 크로스톡 비율을 개선합니다. 혁신적인 이중 접점 인터페이스로 스텁 길이를 획기적으로 줄여 신호 무결성을 개선하고 결합력을 크게 줄입니다. 이전 ExaMAX 제품과 완벽하게 호환됩니다. 더 짧아진 크림핑 솔더 테일로 패키지 임피던스 제어가 개선되었습니다. 각 웨이퍼에 손실 바 스트립을 통합하여 공진을 크게 줄였습니다.
------------------------------------------------------------------------------------------------, Amphenol 고속 백플레인 커넥터 ExaMAX® 56Gb/s 92 Ω 고속 백플레인 커넥터 제품 세부 정보 및 기능 및 이점:
| 진단 속성 | vantage |
| 56Gb/s 데이터 전송 속도 지원 가능 | 값비싼 재설계 및 인증 없이 현재와 미래의 데이터 전송률 대역폭 요구 사항 지원 |
| 간단하고 효율적인 92옴 임피던스 설계 | 85옴 임피던스 및 100옴 임피던스 시스템 애플리케이션 지원 |
| 고유한 "파편 대 파편" 접점 인터페이스와 차동 쌍의 제로 레이턴시 설계 | 삽입 손실 공진을 제거하면서 임피던스 제어 및 누화 감소를 통해 신호 무결성이 뛰어납니다. 기존의 단면 파편 접촉 인터페이스에 비해 삽입 및 제거 힘을 40% 감소시킵니다. |
| 모듈식 2mm 하드 미터법 커넥터 설계 | 모듈식 설계로 고속 및 저속 신호, 전력 및 기계적 안내가 필요한 애플리케이션을 최저 비용으로 지원합니다. |
| 각 열은 추가 신호 핀을 제공합니다. | 하나의 커넥터에 고속 및 저속 신호 통합 |
| 0.36mm 마감 신호 다리 크기 및 0.5mm 마감 접지 다리 크기 | PCB 제조 난이도 및 비용 감소, 전기적 및 기계적 특성 향상 |
| 2쌍~6쌍, 12~96개의 차동 쌍, 다양한 크기 사용 가능 | 다양한 연결 아키텍처를 제공하는 광범위한 제품군 |
| 통합 가이드 디자인 | 최소한의 보드 공간으로 플러그 연결 및 분리 성능 향상 |
다양한 산업 표준 사양 지원, 더 높은 대역폭 어플리케이션으로의 원활한 업그레이드 경로 제공, ExaMAX® 백플레인 커넥터 시스템은 25Gb/s~56Gb/s의 더 높은 대역폭 어플리케이션을 위한 산업 사양을 충족합니다. 최적화된 커넥터 설계는 뛰어난 신호 무결성을 제공하여 누화 노이즈와 삽입 손실이 적고 각 차동 쌍의 성능 편차를 최소화합니다. 개별 접지 실드는 각 신호 쌍에 대해 완전한 차폐를 제공하여 최대 56Gb/s의 크로스토크 성능을 향상시킵니다. 이 단순하고 실용적인 설계는 비용 효율적인 솔루션을 만드는 데 도움이 됩니다. 혁신적인 "탭 투 탭" 단자 설계는 신호 무결성 성능을 극대화하는 동시에 삽입 및 제거 힘을 획기적으로 줄여주며, 고속 차동 신호, 저속 신호 및 전력을 단일 커넥터에 통합하여 설계 유연성을 최적화하는 ExaMAX®를 제공합니다. 고속 커넥터 시스템은 널리 사용되는 백플레인, 동일 평면, 스냅인, 와이어 투 보드, 미드플레인 쿼드러처 및 다이렉트 쿼드러처 아키텍처를 포함하여 모든 일반적인 산업 아키텍처를 지원합니다.
------------------------------------------------------------------------------------------------, Amphenol 고속 백플레인 커넥터 ExaMAX® 85Ω Ohm 고속 백플레인 커넥터의 제품 세부 정보 및 특징과 이점:
| 진단 속성 | vantage |
| 85옴 임피던스 성능 | 인텔 QPI, 인텔 UPI 및 PCI Express와 같은 업계 표준 준수 |
| 임피던스 불연속성 최소화 | |
| 커넥터의 암수 양쪽 끝이 동일한 접촉면 디자인으로 접촉 단자를 완벽하게 보호합니다. | 내구성이 뛰어나고 안정적이며 보호되는 단자로 구부러짐과 파손 방지 |
| 모듈식 2mm 하드 미터법 커넥터 설계 | 모듈식 설계로 고속 및 저속 신호, 전력 및 기계적 안내가 필요한 애플리케이션을 최저 비용으로 지원합니다. |
| 각 열은 추가 신호 핀을 제공합니다. | 하나의 커넥터에 고속 및 저속 신호와 전원 공급 장치 통합 |
| 0.36mm 마감 신호 다리 크기 및 0.5mm 마감 접지 다리 크기 | PCB 제조 난이도 및 비용 감소, 전기적 및 기계적 특성 향상 |
| 2쌍~6쌍, 12~96개의 차동 쌍, 다양한 크기 사용 가능 | 다양한 연결 아키텍처를 제공하는 광범위한 제품군 |
| 통합 가이드 디자인 | 최소한의 보드 공간으로 플러그 연결 및 분리 성능 향상 |
다양한 산업 표준 사양 지원; 85Ω 임피던스 어플리케이션용으로 설계; ExaMAX® 85Ω 백플레인 커넥터 시스템은 25Gb/s ~ 56Gb/s의 고대역폭 어플리케이션을 위한 산업 사양을 충족합니다. 최적화된 커넥터 설계는 뛰어난 신호 무결성을 제공하여 누화 노이즈와 삽입 손실이 적고 각 디퍼렌셜 쌍의 성능 변화를 최소화합니다. 개별 접지 실드는 각 신호 쌍에 대해 완전한 차폐를 제공하여 최대 56Gb/s의 크로스토크 성능을 향상시킵니다. 이 단순하고 실용적인 설계는 비용 효율적인 솔루션을 만드는 데 도움이 됩니다. 혁신적인 "탭 투 탭" 단자 설계는 신호 무결성 성능을 극대화하는 동시에 삽입 및 제거 힘을 크게 줄여줍니다. 고속 차동 신호, 저속 신호 및 전력을 단일 커넥터에 통합하여 설계 유연성을 최적화하는 ExaMAX® 고속 커넥터 시스템은 널리 사용되는 백플레인, 동일 평면, 스냅인, 와이어 투 보드, 쿼드러처 위드 미드플레인 및 직접 쿼드러처 아키텍처를 포함한 모든 산업 표준 아키텍처를 지원합니다.
------------------------------------------------------------------------------------------------, Amphenol 고속 백플레인 커넥터 ExaMAX® 56GB/S 고속 쿼드러처 커넥터 제품 세부 정보 및 기능 및 이점:
| 진단 속성 | vantage |
| 56Gb/s 데이터 전송 속도 지원 가능 | 값비싼 재설계 및 인증 없이 현재와 미래의 데이터 전송률 대역폭 요구 사항 지원 |
| 고유한 "파편 대 파편" 접점 인터페이스와 차동 쌍의 제로 레이턴시 설계 | 삽입 손실 공진을 제거하면서 임피던스 제어 및 누화 감소를 통해 신호 무결성이 뛰어납니다. 기존의 단면 파편 접촉 인터페이스에 비해 삽입 및 제거 힘을 40% 감소시킵니다. |
| 커넥터의 암수 양쪽 끝이 동일한 접촉면 디자인으로 접촉 단자를 완벽하게 보호합니다. | 내구성이 뛰어나고 안정적이며 보호되는 단자로 구부러짐과 파손 방지 |
| 간단하고 효율적인 92옴 임피던스 설계 | 85옴 임피던스 및 100옴 임피던스 시스템 애플리케이션 지원 |
| 2.0mm 피치는 인치당 76개의 차동 쌍 밀도를 제공합니다. | 업계 최고의 밀도 |
| 모듈식 2mm 하드 미터법 커넥터 설계 | 모듈식 설계로 고속 및 저속 신호, 전력 및 기계적 안내가 필요한 애플리케이션을 최저 비용으로 지원합니다. |
| 0.36mm 마감 신호 다리 크기 및 0.5mm 마감 접지 다리 크기 | PCB 제조 난이도 및 비용 감소, 전기적 및 기계적 특성 향상 |
| 각 열은 추가 신호 핀을 제공합니다. | 하나의 커넥터에 고속 및 저속 신호 통합 |
| 통합 가이드 디자인 | 최소한의 보드 공간으로 플러그 연결 및 분리 성능 향상 |
고속 신호에 대한 더 큰 대역폭과 데이터 전송률에 대한 필요성을 더욱 해결하기 위해 25Gb/s ~ 56Gb/s의 속도에서 우수한 전기적 성능을 달성하도록 설계된 ExaMAX® 고속 직교 커넥터는 6열 ~ 16열의 광범위한 크기를 지원하며 직접 직교 및 중간 기판 아키텍처를 모두 효율적으로 구현할 수 있는 Amphenol ICC의 직교 곡선형 수 커넥터를 제공합니다. 직교 아키텍처 솔루션은 복잡하고 긴 신호 케이블과 비아를 줄이고 신호 연결을 단순화하며 백플레인의 레이어 수를 줄이며, Amphenol ICC의 직교 커넥터 시스템은 섀시 열 방출 및 공기 흐름을 최대화하는 동시에 신호 무결성 성능을 개선합니다. 기계적 구조는 높은 안정성과 내구성을 위해 설계되었습니다. 또한 이 유연한 커넥터 설계를 통해 설계자는 고속 신호, 저속 신호 또는 전력을 동일한 커넥터에 분배할 수 있으며, ExaMAX® 고속 커넥터 시스템은 널리 사용되는 백플레인, 동일 평면, 스냅인, 전선 기판 간, 중간 평면 직교 및 직접 직교 아키텍처를 비롯한 모든 일반적인 산업 아키텍처를 지원합니다.
------------------------------------------------------------------------------------------------6, Amphenol 고속 백플레인 커넥터 ExaMAX® VS 고속 백플레인 커넥터 제품 세부 정보 및 특징 및 이점
| 진단 속성 | vantage |
| 최대 25Gb/s의 데이터 속도 지원 | PCI Express, SATA, 파이버 채널, 인피니밴드, 이더넷, SAS, OIF CEI, IBTA FDR, IEEE 등 다양한 산업 표준을 준수합니다. |
| 업그레이드 가능한 편리한 디자인 | 패키지 크기는 ExaMAX® (56Gb/s) 표준 커넥터와 일치합니다. |
| 커넥터의 암수 양쪽 끝이 동일한 접촉면 디자인으로 접촉 단자를 완벽하게 보호합니다. | 내구성이 뛰어나고 안정적이며 보호되는 단자로 구부러짐과 파손 방지 |
| 간단하고 효율적인 92옴 임피던스 설계 | 85옴 임피던스 및 100옴 임피던스 시스템 애플리케이션 지원 |
| 모듈식 2mm 하드 미터법 커넥터 설계 | 모듈식 설계로 고속 및 저속 신호, 전력 및 기계적 안내가 필요한 애플리케이션을 최저 비용으로 지원합니다. |
| 각 열은 추가 신호 핀을 제공합니다. | 하나의 커넥터에 고속 및 저속 신호와 전원 공급 장치 통합 |
| 0.36mm 마감 신호 다리 크기 및 0.5mm 마감 접지 다리 크기 | PCB 제조 난이도 및 비용 감소, 전기적 및 기계적 특성 향상 |
| 통합 가이드 디자인 | 최소한의 보드 공간으로 플러그 연결 및 분리 성능 향상 |
최적화된 가격 대비 성능, 더 높은 대역폭 애플리케이션으로의 원활한 업그레이드, 표준 ExaMAX 및 동일한 PCB 패키지 크기와 완벽하게 호환되는 ExaMAX® VS 백플레인 커넥터 시스템은 최대 25Gb/s가 필요한 더 높은 대역폭 애플리케이션의 산업 사양을 충족합니다. 커넥터 설계는 뛰어난 신호 무결성을 위해 최적화되어 누화 노이즈가 적고 차동 쌍당 성능 편차가 최소화됩니다. 최적화된 커넥터 설계는 뛰어난 신호 무결성을 제공하여 누화 노이즈와 삽입 손실이 적고 각 디퍼렌셜 쌍의 성능 편차를 최소화합니다. 설계자는 향후에 시스템을 더 높은 속도로 쉽게 업그레이드할 수 있습니다. 표준 ExaMAX와 완벽하게 호환되며 동일한 PCB 패키지 크기를 사용합니다. 혁신적인 "탭 투 탭" 단자 설계는 신호 무결성 성능을 극대화하는 동시에 삽입 및 제거 힘을 획기적으로 줄여줍니다.ExaMAX® 고속 커넥터 시스템은 널리 사용되는 백플레인, 동일 평면, 스냅인, 와이어 투 보드, 쿼드러처 위드 미디엄 보드 및 직접 쿼드러처 아키텍처를 포함한 모든 일반적인 산업 아키텍처를 지원합니다.
-------------------------------------------------------------------------------------------------7, 제품 소개 및 판매와 관련된 세계 무역 전자 제품 네트워크 플랫폼에 대해 간략하게 소개 : 세계 무역 전자 제품 네트워크-. -모든 종류의 {커넥터|배선 하네스|전선 하네스}의 전문 에이전트 / 생산자 / 판매 [Amphenol|Amphenol|Amphenol 커넥터 - Amphenol 고속 백플레인 커넥터 제품] 및 전문 에이전트 / 생산자 / 판매자; [Amphenol|Amphenol|Amphenol 커넥터 - Amphenol 고속 배면 커넥터 제품] 구매 / 요청 및 판매 / 자원 및 홍보 요구가 있거나 원하는 경우 다음을 수행하려면 다음을 수행하십시오. 앰페놀 | 앰페놀 커넥터 - 앰페놀 고속 백플레인 커넥터 제품] 구매/요청 및 판매/리소스 및 프로모션이 필요하거나 어떤 커넥터/하니스/케이블을 구매/확인하고 싶은 경우, 아래 방법을 통해 언제든지 문의하시기 바랍니다.
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