Amphenol|Amphenol 커넥터 - Amphenol Thin BGA 고속 기판 간 커넥터 Chameleon® 계열 세부 정보

Amphenol | Amphenol 커넥터 - Amphenol의 Chameleon® 저높이 BGA 고속 기판 간 커넥터 제품군은 최대 25Gbps 이상의 전송 속도를 지원할 수 있는 더 빠르고, 더 작고, 더 콤팩트한 커넥터 솔루션입니다. 뛰어난 성능 수준은 현재 시장에 출시된 다른 플랫폼 커넥터보다 훨씬 앞서 있으며, 빠른 시장 출시와 쉬운 배포를 위해 설계된 Chameleon은 적응성이 뛰어난 커넥터 솔루션으로 진화했습니다. 이 커넥터 제품군은 보드 간 애플리케이션에서 업계 최고의 유연성, 성능 및 밀도를 제공하는 얇은 BGA 제품에 대한 새로운 표준을 설정하며, 다양한 적층 높이(6mm~10mm, 1mm 단위), 핀 수(40~500개 이상) 및 차동 페어 수(16~160개)로 제공되며, Chameleon은 광범위한 적층 높이로 제공됩니다.

------------------------------------------------------------------------------------------------1, Amphenol|Amphenol|Amphenol 커넥터 - 박형 BGA 고속 기판 간 커넥터 커넥터 카멜레온® 계열 제품 세부 정보 및 특징(모델/재고 번호 포함): 카멜레온은 최대 25Gbps 이상의 전송 속도를 지원하는 더 빠르고, 더 작고, 더 콤팩트한 커넥터 솔루션입니다. 현재 시중에 나와 있는 다른 플랫폼 커넥터보다 훨씬 앞선 우수한 성능 수준을 갖춘 카멜레온은 빠른 시장 출시와 쉬운 배포를 위해 설계된 적응성이 뛰어난 커넥터 솔루션으로 진화했습니다. 이 커넥터 제품군은 얇은 BGA 제품에 대한 새로운 표준을 설정하여 보드 간 애플리케이션에서 업계 최고의 유연성, 성능 및 밀도를 제공하며, 다양한 적층 높이(1mm 단위로 6mm~10mm), 핀 수(40~500개 이상) 및 차동 쌍(16~160개)으로 제공되고, 카멜레온은 광범위한 적층 높이로 제공됩니다. 카멜레온을 사용하면 디자인 요구사항에 따라 핀 영역을 조합할 수 있습니다. 독특한 디자인 덕분에 성능 손실을 최소화하면서 더 높은 적층 높이를 구현할 수 있습니다. 특히 개방형 핀 영역은 디퍼렌셜 페어, 싱글 엔드 및 전원 접점을 동시에 제공합니다. 이 구성 가능한 분리형 설계를 통해 차동 쌍, 단일 엔드 및 전력 접점 열을 2열 단위로 유연하게 조합할 수 있습니다. 또한 시장에서 입증된 표준 구성을 제공하며 필요에 따라 새로운 스택 높이와 접점 구성을 맞춤화할 수 있습니다. 카멜레온은 Amphenol의 특허받은 분산성 미디어 기술을 사용하여 차동 쌍당 0.70cm²의 초고접점 밀도를 달성하면서도 뛰어난 SI 성능과 추가적인 소형화 이점을 제공합니다.

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