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Amphenol|암페놀|암페놀 커넥터 - Amphenol 칩 소켓 기판 적층 커넥터 cLGA® 계열 세부 정보

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Đại lý chuyên nghiệp cung cấp: Kết nối | Dây dây nối | Sản phẩm cáp

Amphenol|Amphenol 커넥터 - Amphenol 칩 소켓 기판 간 적층 커넥터 cLGA® 계열은: Amphenol cLGA® 평면 그리드 어레이 패키지 리셉터클 시스템은 기존 커넥터 재료 구조를 고성능, 저비용, 칩 기판 간 응용 제품에 제공하도록 설계되었습니다. cLGA®는 휴대용 컴퓨터 제품 및 슈퍼컴퓨터 시스템을 비롯한 다양한 응용 제품에 사용하도록 설계되었습니다. 금-니켈-구리 합금 리드 접점은 장기간 커넥터 성능, 접점 유지 및 내구성을 보장합니다. cLGA® 리셉터클은 휴대용 컴퓨터 제품 및 슈퍼컴퓨터 시스템을 비롯한 광범위한 응용 분야에서 사용됩니다. cLGA® 리셉터클은 Telcordia GR-1217-CORE 사양을 완벽하게 준수합니다. cLGA® 기술은 cStack™ 보드 간 또는 유연한 회로 대 보드 스택으로도 사용됩니다. cStack™ 비용 효율적인 커넥터도 cLGA® 제품군에서 사용할 수 있습니다. 저렴한 비용, 높은 신호 무결성, 납땜이 필요 없는 cStack™은 이러한 제품 애플리케이션에서 표준 투피스 커넥터의 대안으로 사용할 수 있습니다.

------------------------------------------------------------------------------------------------1, Amphenol|Amphenol|Amphenol 커넥터 - 칩 소켓 기판 간 적층 커넥터 모델/이름이 포함된 cLGA® 계열 제품 세부 정보 및 특징: 고성능, 저비용 칩 기판 간 응용 제품; Amphenol의 cLGA® 평면 그리드 어레이 패키지 리셉터클 시스템은 고성능, 저비용 칩 기판 간 응용 제품에 기존 커넥터 재료 구조를 도입하도록 설계되었습니다. 금-니켈-구리 합금 리드 접점은 장기적인 커넥터 성능, 접점 유지 및 내구성을 보장합니다. cLGA® 리셉터클은 휴대용 컴퓨터 제품 및 슈퍼컴퓨터 시스템을 비롯한 광범위한 응용 분야에서 사용됩니다. cLGA® 리셉터클은 Telcordia GR-1217-CORE 사양을 완벽하게 준수합니다. cLGA® 기술은 cStack™ 기판 간 또는 유연한 회로 간 스택으로도 사용됩니다. cStack™ 커넥터는 비용 효율적이며 다양한 응용 분야에서 사용하도록 설계되었습니다. cStack™ 커넥터는 저렴한 비용, 높은 신호 무결성, 납땜이 필요 없기 때문에 이러한 제품 애플리케이션에서 표준 2피스 커넥터를 대체할 수 있습니다. 데이터 속도: 25Gb/s, 금-니켈-구리 합금 리드 접점, Telcordia GR-1217-CORE 호환 리셉터클.

특성화vantage
신호 무결성 데이터 전송률은 최대 25Gb/s이며 향후 50+Gb/s로 업그레이드할 계획입니다.컴팩트한 패키지에 담긴 뛰어난 성능
기존 커넥터 소재 구조장기적인 커넥터 성능, 접점 유지 및 내구성 보장
납땜 없는 소켓 종단용접된 소켓 제품에 대한 열 스트레스를 제거하여 현장 장비 업그레이드 가능
특허받은 연락처 유지 기술우수한 연락처 유지
접촉 편향이 발생할 경우 하우징을 능동적으로 정지시킬 수 있습니다.접촉 과응력 보호 및 뛰어난 내충격성 및 내진동성 제공
맞춤형 및 표준 몰드 프레임특정 애플리케이션 요구 사항에 맞게 유연하게 설계하거나 표준 프레임을 활용하여 비용 효율적인 솔루션을 구현할 수 있습니다.
옵션으로 제공되는 표준 하우징낮은 처리 비용으로 맞춤형 포장 솔루션 제공
개방형 핀 영역 설계로 디퍼렌셜 페어, 싱글 엔드 및 전력 접점 구성 제공다양한 애플리케이션을 지원하는 유연한 밀도 구성
재료 번호/모델(부품):
10307-0017170-0207500-1037721-0018448-001
13465-0017281-0017504-0017886-0038810-001

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