HRS | 히로세 | 히로세 히로세 커넥터 BM57 계열 0.3mm 피치 기판 간 커넥터 소개 및 모델 세부 정보

HRS | 히로세 | 히로세 | 히로세 커넥터 BM57 계열 0.3mm 피치 기판 간 커넥터 제품은 0.3mm 피치 / 스택 높이 0.6mm / 폭 1.9mm 지원 5A 얇은 하이브리드 FPC 기판 커넥터; 주요 특징 : 1 얇은 설계의 고전력 용량 - 정격 전류 : 5A 전원 접점, 신호 접점 0.3A - 0.6mm 스택 높이, 1.9mm 폭 2 완전 장갑 설계로 셸 손상 방지 3 광범위한 자체 정렬로 작동하기 쉬운 결합 4 삽입 성형 커넥터 및 소켓 설계 - 땜납 코어 흡입 방지 5 다 지점 납땜입니다. 0.6mm 스택 높이, 1.9mm 폭 2 셸 손상을 방지하는 완전 외장형 설계 3 간단한 결합 작업과 넓은 자체 정렬 범위 4 인서트 몰딩 헤더 및 소켓 설계 - 솔더 코어 흡입 방지 5 멀티포인트 납땜으로 PCB 박리 강도 향상.

------------------------------------------------------------------------------------------------1, HRS|Hirose|Hirose|Hirose 커넥터 BM57 계열 0.3mm 피치 기판 간 커넥터 제품 부품 번호/모델 번호 분류:

BM57B0.6-10DP/2-0.3V(53) BM57B0.6-10DS/2-0.3V(53)BM57B0.6-10DP/2-0.3V(51) BM57B0.6-10DS/2-0.3V(51)

------------------------------------------------------------------------------------------------2,HRS|Hirose|Hirose|Hirose Connectors BM57 Series 0.3mm Pitch 기판 간 커넥터 제품 관련 설명 또는 그림입니다:

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