Phân loại：제품 정보
최근 몇 년 동안 기판 간 커넥터는 소형화 추세로 나아가고 있습니다. 휴대용 소비자 전자 기기의 가장 일반적인 기판 간 커넥터 피치는 0.40mm이며, 스택 높이는 1.00mm가 작은 것으로 간주됩니다. 최근에는 주요 OEM에서 0.70mm, 때로는 그보다 더 낮은 커넥터를 사용하고 있습니다. 몇 년 전, 폭이 4.00mm가 넘는 기존 소형 커넥터는 폭이 3.40mm인 커넥터로 대체되었습니다. 현재의 "좁은 몸체" 기판 간 개념은 일반적으로 2.40~2.60mm 범위입니다. 그러나 기판 간 커넥터가 반드시 가능한 한 작을 필요는 없습니다. 기판 간 커넥터를 구매할 때는 회로 크기, 스택 높이 및 너비라는 기본적인 문제 외에도 고려해야 할 몇 가지 요소가 있습니다.
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작은 진공 포트 픽업 영역이 허용되는 경우 커넥터는 작을수록 좋습니다. 하지만 초소형 커넥터를 선택하기 전에 커넥터에 다른 모든 필수 기능이 있는지 확인하고 오래 사용할 수 있을 만큼 견고한지 꼼꼼히 테스트해야 합니다. 상단 장착형 커넥터 소켓을 선택해야 하는 이유는 소켓 아래에서 실행 및 추적할 수 있고 컨포멀 코팅을 사용하는 것이 더 쉬울 수 있기 때문입니다. 상단 장착형 리셉터클의 단점으로는 진공 픽업 영역의 폭이 좁아지는 경향이 있고, 리셉터클 단자 위에 플라스틱 쉘 소재가 없어 거친 분리로 인해 쉘이 들뜨지 않으며, 리셉터클의 상단 표면이 고르지 않을수록 연결 작업 시 작업자에게 문제가 발생할 수 있다는 점 등이 있습니다. 그러나 이러한 커넥터의 필수 잠금 기능을 달성하기 위해 커넥터 길이를 추가로 허용해야 할 수 있으며, 일반적으로 파단 강도가 크면 결합 강도가 커지므로 회로 크기가 클 경우 문제가 발생할 수 있습니다.
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