Phân loại：브랜드 커넥터
Molex|Molex|505070-4042용 호환/교체 기판 간 커넥터: 슬림스택 기판 간 플러그, 0.35mm 피치, SSB RP 계열, 0.60 또는 0.70mm 결합 높이, 2.00 mm 결합 폭, 40회로, 아머형 스터드, 0.25 mm 실장 네일 너비. 주요 특징: 1. 피치: 0.35mm ~ 2mm.2. 적층 높이: 0.60mm ~ 16mm.3. 폭: 2.00mm ~ 7.20mm.4. SMT 기판 실장.5. 금도금.6. 수직 및 직각 조립 방법.7. 슬라이드인 길이: 최대 0.65mm. (.026"). Molex|Molex|505070-4042 보드 간 커넥터 교체】.
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1, 호환/대체 Molex|Molex|505070-4042 기판 간 커넥터 관련 사양 및 매개변수:
| 업무 상태 | Active | 양식 | Board-to-Board Connectors |
| 범위 | 505070 | 지침 | SlimStack Board-to-Board Plug, 0.35mm Pitch, SSB RP Series, 0.60 or 0.70mm Mated Height, 2.00mm Mated Width, 40 Circuits, Armor Nail, 0.25mm Fitting Nail Width |
| 제품 시리즈 | 0.35, SSB RP | 어플라이언스 | Board-to-Board |
| 구성 요소 유형 | PCB Header | 제품 시리즈 | SlimStack Board-to-Board/Board-to-FPC Connectors |
| 염화 디에틸암모늄 | SlimStack | UPC | 1.91128E+11 |
| 접점당 최대 전류 | 0.3A, 3.0A | 전압 - 최대. | 50V AC (RMS)/DC |
| 끄기(전기 스위치) | No | 회로 수(로드된) | 40 |
| 회로 수(최대) | 40 | 색상 - 수지 | Black |
| 내구성(플러그 연결 및 분리 횟수) - 최대 횟수 | 30 | 스코치 와이어 사양 충족 | No |
| 짝짓기 길이 | 0.60mm, 0.70mm | 짝짓기 폭 | 2.00mm |
| 재료 - 금속 | Copper Alloy | 재질 - 조인트에 도금 | Gold |
| 재료 - 단자 도금 | Gold | 재질 - 수지 | Liquid Crystal Polymer |
| 순 중량 | 9.958/mg | 행 | 2 |
| 오리엔테이션 | Vertical | 포장 양식 | Embossed Tape on Reel |
| PCB 포지셔너 | No | PCB 유지 | Yes |
| 피치 - 짝짓기 인터페이스 | 0.35mm | 피치 - 터미널 인터페이스 | 0.35mm |
| 가장 얇은 도금 - 스플라이스 영역 | 0.100µm | 가장 얇은 도금 - 엔드 연결 | 0.050µm |
| 극성이 있는 플러그 피팅 | No | PCB 극성 | No |
| 작동 온도 범위 | -40° to +85°C | 터미널 인터페이스 유형 | Surface Mount |
------------------------------------------------------------------------------------------------2, Compatible/Replacement Molex|Molex|505070-4042 Board-to-Board Connector 제품 사양:
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3, 호환/교체 Molex|Molex|505070-4042 기판 간 커넥터 제품 부품 번호/모델 번호 목록:
| 505070-4042 |
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4, 기판 간 커넥터 - 호환 가능한 Molex|Molex|505070-4042 기판 간 커넥터 대체품 제공
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