Phân loại：브랜드 커넥터
Molex 호환/교체|Molex|5037762010 기판 간 커넥터: 슬림스택 기판 간 플러그, 0.40mm 피치, B8 시리즈, 0.80mm 결합 높이, 2.50mm 결합 폭, 20 회로. 주요 특징: 1. 상단 셸 벽 설계로 각도 불일치 또는 "지퍼"로부터 단자를 보호 2. 이중 접점 단자 설계로 떨어뜨리거나 거칠게 다루어도 안전한 접촉 보장 3. 셸 모서리용 금속 캡 스터드 프로텍터는 각도 불일치로 인한 셸 또는 단자 손상으로부터 추가 보호 4. 완전히 결합되면 딸깍하는 소리가 들리는 결합 확인 5. 딸깍 소리. Molex|Molex|5037762010 기판 간 커넥터 교체품]
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1, 호환 가능 / 대체 Molex|Molex|5037762010 보드 간 커넥터 관련 사양 및 매개 변수:
| 업무 상태 | Obsolete | 양식 | Board-to-Board Connectors |
| 범위 | 503776 | 지침 | SlimStack Board-to-Board Plug, 0.40mm Pitch, B8 Series, 0.80mm Mated Height, 2.50mm Mated Width, 20 Circuits |
| 제품 시리즈 | B8 | 어플라이언스 | Board-to-Board |
| 구성 요소 유형 | PCB Header | 제품 시리즈 | SlimStack Board-to-Board/Board-to-FPC Connectors |
| 염화 디에틸암모늄 | SlimStack | UPC | 8.84982E+11 |
| 접점당 최대 전류 | 0.3A | 전압 - 최대. | 50V AC/DC |
| 끄기(전기 스위치) | No | 회로 수(로드된) | 20 |
| 회로 수(최대) | 20 | 색상 - 수지 | Black |
| 내구성(플러그 연결 및 분리 횟수) - 최대 횟수 | 30 | 스코치 와이어 사양 충족 | No |
| 결합 부품 잠금 | Yes | 짝짓기 길이 | 0.80mm |
| 짝짓기 폭 | 2.50mm | 재료 - 금속 | Copper Alloy |
| 재질 - 조인트에 도금 | Gold | 재료 - 단자 도금 | Gold |
| 재질 - 수지 | Liquid Crystal Polymer | 순 중량 | 10.070/mg |
| 행 | 2 | 오리엔테이션 | Vertical |
| 포장 양식 | Embossed Tape on Reel | PCB 포지셔너 | No |
| PCB 유지 | Yes | 피치 - 짝짓기 인터페이스 | 0.40mm |
| 피치 - 터미널 인터페이스 | 0.40mm | 가장 얇은 도금 - 스플라이스 영역 | 0.100µm |
| 가장 얇은 도금 - 엔드 연결 | 0.050µm | 극성이 있는 플러그 피팅 | No |
| PCB 극성 | No | 작동 온도 범위 | -40° to +85°C |
| 터미널 인터페이스 유형 | Surface Mount |
------------------------------------------------------------------------------------------------2, Compatible/Replacement Molex|Molex|5037762010 Board-to-Board Connector Products 사양
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3, 호환/교체 Molex|Molex|5037762010 기판 간 커넥터 제품 부품 번호/모델 번호 목록:
| 5037762010 |
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4, 기판 간 커넥터 - 호환 가능한 Molex|Molex|5037762010 기판 간 커넥터 대체품 제공
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