Phân loại：브랜드 커넥터
호환/대체 Amphenol|Amphenol|61083-142422LF 기판 간 커넥터: 버그스탁® 0.80mm 피치, 메자닌 커넥터, 수직 헤더, 2열, 140위치.Amphenol의 버그스탁 0.8mm는 16개의 PCB 적층 높이, 9가지 크기, 최대 200개 위치를 갖춘 고속 및 고밀도 병렬 기판 간 커넥터 시스템을 위해 설계된 유연한 솔루션입니다. 주요 특징: 1. 수직 및 수직 결합 구성 2. 20개 위치 단위로 40 ~ 200개 위치 크기 3. 5mm ~ 20mm의 적층 높이(1mm 단위) [World Trade Electronic 제공 Amphenol|Amphenol|61083-142422LF 기판 간 커넥터 대안]
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1, 호환/대체 Amphenol|Amphenol|61083-142422LF 기판 간 커넥터 관련 제품 속성:
| 색상 - 플라스틱 케이스 | Natural |
| CSA 파일 번호 | LR46923 |
| Current Rating | 0.80A per contact |
| Durability (Mating cycles) | 100 |
| 성별 구분 | Header |
| Height above Board | 5.70mm (0.224in) |
| Height Mated | 10.00mm (0.394in)|14.00mm (0.551in)|18.00mm (0.709in)|6.00mm (0.236in) |
| Hold Down | No |
| Locating Pegs | Locating Pegs |
| 플라스틱 쉘 소재 | Glass Filled LCP |
| Number of Contacts | 140 |
| 작동 온도 범위 | -40°C to +125°C |
| wrap | Tape and Reel with Metal Cap |
| Pitch | 0.80mm (0.031in) |
| Plating Contact area | 0.20μm (8μin) Gold |
| Product Compliance/Standards | PCIe Gen 2 Compatible, For mating height:5~12mm PCIe Gen 3 Compatible |
| 임피던스(접점) | 30mΩ max. (Initial), 50mΩ max. (After Test) |
| 임피던스(절연) | 1000MΩ min (Initial), 100MΩ min (After Test) |
| Solder process | Compatible with Vapor Phase|IR Reflow soldering processes |
| Tail Plating | 2.50μm (98.425μin) Matte Tin |
| Ul 파일 번호 | E66906 |
| 정격 전압 | 100V AC |
------------------------------------------------------------------------------------------------2, Compatible/Replacement Amphenol|Amphenol|61083-142422LF 보드 간 커넥터 제품 사양:
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3, 호환/대체 Amphenol|Amphenol|61083-142422LF 기판 간 커넥터 제품 부품 번호/모델 번호 목록:
| 61083-142402LF | 61083-142400LF | 61083-142422LF | 61083-142602LF | 61083-142406LF |
| 61083-142409LF |
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4, 기판 간 커넥터 - 호환 가능한 Amphenol|Amphenol|61083-142422LF 기판 간 커넥터 교체 제공
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