휴대폰의 보드 간 커넥터를 확인하는 방법은 무엇인가요?

휴대폰에서 보드 간 커넥터의 적용은 기본적으로 배터리, 화면, 카메라, 지문 모듈, 헤드셋, 버튼, 압력 버튼에 중점을 둡니다. 선형 모터 및 기타 구성 요소. 보드 간 커넥터는 안정적인 전기 전송 및 연결 역할을 하며 휴대폰에 없어서는 안 될 전자 부품입니다. 5G 기술의 발전으로 휴대폰 트리플 및 쿼드 카메라 개발을 포함하여 휴대폰 마더 보드 하드웨어가 지속적으로 업그레이드되고 휴대폰의 보드 간 커넥터 양도 증가하고 있으며 휴대폰 보드 간 커넥터는 약 1 ~ 3 쌍으로 늘릴 수 있으며 5G 안테나는 보드 간 커넥터의 1 ~ 2 쌍으로 늘려야합니다. 안드로이드 휴대폰 보드 대 보드 커넥터 사용량은 약 17.8 쌍, 애플 휴대폰은 22 쌍 이상으로 휴대폰 내부 커넥터 사용량의 절반을 차지합니다! 5G 네트워크 + 휴대폰 멀티 카메라의 적용과 새로운 스위칭 트렌드가 보드 커넥터에 대한 시장 수요를 직접적으로 주도하고 있음을 알 수 있습니다. 휴대폰 분야에서 2022 년 보드 간 커넥터의 시장 상황은 매우 좋습니다.

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기판 간 커넥터는 매우 많은 수의 휴대폰에 사용되므로 성능 요구 사항도 당연히 매우 엄격합니다. 휴대폰에 사용되는 기판 간 커넥터는 생산에 엄격한 기술 요구 사항이 있을 뿐만 아니라 모든 원자재에 특히 높은 수준의 정밀도가 필요합니다. 테스트는 커넥터의 품질과 성능을 확인하는 가장 좋은 방법입니다. 휴대폰 보드의 멀티 보드 커넥터는 주로 작은 피치 및 고전류 용이며 작은 피치에 적응하고 고전류를 전송하고 멀티 보드 커넥터의 모듈을 테스트해야합니다. 보드 간 커넥터의 시트 테스트에서는 톱니 파편을 연결에 사용할 수 있습니다. 안정적인 연결 기능을 하는 시트 테스트에서는 뾰족한 파편을 사용하여 시간이 지나도 안정적인 접촉을 유지할 수 있습니다. 시트 테스트의 합격률은 99.8%로 뛰어난 성능을 발휘합니다. 고전류 파편 마이크로핀 모듈은 4~8쌍의 보드 간 커넥터를 동시에 테스트할 수 있으며, 파편 헤드는 보드 간 커넥터의 암수 시트와 완전히 접촉할 수 있으며 암수 시트의 특성에 따라 다른 헤드 모양을 적용하여 올바른 연결 및 위치를 달성할 수 있습니다. 작은 피치에서 고전류 파편 마이크로 핀 모듈은 최소 0.15mm 피치 값, 우수한 안정성, 핀이 고착되지 않음, 연속 핀 전류 전송, 최대 50A 고전류 전달, 전류가 동일한 재료에서 순환하고 전압이 확실하며 기본적으로 전류 감쇠가 없으며 연결 성능이 안정적일 수 있습니다. 특수 제한 프레임 디자인의 고전류 파편 마이크로 니들 모듈 플로팅 플레이트는 여러 보드 간 커넥터가있는 휴대폰을 테스트하면서 이동 수준, 편차 자동 보정을 보장하여 파편과 커넥터의 안정적인 연결을 보장합니다. 위의 장점 외에도 고전류 파편 마이크로 핀 모듈은 평균 수명이 20W로 재료 낭비를 피하기 위해 지속적으로 사용 및 교체 할 필요가 없으며 휴대폰 다중 보드 간 커넥터의 동시 테스트 효율성을 크게 향상시키고 테스트 비용을 절감하며 테스트 문제를 해결하고 테스트 솔루션의 최적화를 달성 할 수 있습니다.

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