Phân loại：브랜드 커넥터
TE|Tyco|1410187-3 호환/교체 보드 간 커넥터는 고속 백플레인 커넥터, 112 위치, 결합 정렬, 편극 결합 정렬 유형, 7열, 16열, PCB 실장 헤더, MULTIG RT입니다. 2. 이 시스템은 핀 접점 대신 웨이퍼 기반 설계의 보호 백플레인 커넥터를 사용합니다. 주요 특징 : 1, VPX 애플리케이션에서 최대 10Gb / s의 속도를 지원하여 편안한 성능 마진을 제공합니다. 2, 칩은 전파 지연, 특성 임피던스 및 요구 사항의 기타 전기 매개 변수를 지원하도록 수정하기 쉽습니다. 3, 경량 커넥터는 내장 ESD 기능을 제공하여 현장 서비스를 가능하게합니다. [월드트레이드일렉트로닉스닷컴에서는 TE|Tyco|1410187-3 보드 간 커넥터 대안을 제공합니다].
------------------------------------------------------------------------------------------------
1, 호환/대안 TE|Tyco|1410187-3 기판 간 커넥터 관련 제품 속성:
| 제품 유형 특성 | 커넥터 시스템 :보드에서 보드까지 |
| PCB 커넥터 어셈블리 유형 : PCB 마운팅 헤더 | |
| 슈라우드 유형 :모두 슈라우드 포함 | |
| 커넥터 및 단자 종단: 인쇄 회로 기판 | |
| 인쇄 회로 기판 유형에 적합 : 도터 기판 | |
| 구조적 속성 | 백플레인 아키텍처: 기존 백플레인 |
| 비트 :112 | |
| 행 수 :7 | |
| 열 수 :16 | |
| PCB 장착 방향 : 직각 | |
| 리드 포지션 :센터 | |
| 슬롯 중심선 :20.3mm[0.8인치] | |
| 연락처의 특성 | 단자 정격 전류(최대)(A):1 |
| 기계식 액세서리 | 조인트 정렬 :와 |
| 결합 정렬 유형: 편광, 편광 | |
| 커넥터 장착 유형 : 보드 마운트 | |
| 셸 특성 | 센터라인(간격) :1.8mm [.071인치 ]입니다. |
| 커버가 있는 면 수 : 2 - 면 | |
| 크기 | 줄 간격: 1.35mm[0.053인치] |
| 운영 환경 | 작동 온도 범위: -55 - 105 °C [-67 - 221 °F ]입니다. |
| 운영/애플리케이션 | 회로 애플리케이션 :전력 및 신호 |
------------------------------------------------------------------------------------------------2, Compatible/Replacement TE|Tyco|1410187-3 Board-to-Board Connector Product Specification:
------------------------------------------------------------------------------------------------
3, 호환 가능 / 대체 TE | Tyco | 1410187-3 기판 간 커넥터 제품 부품 번호 / 모델 번호 목록:
| 1410187-3 |
------------------------------------------------------------------------------------------------
4, 기판 간 커넥터 - 호환 가능한 TE|Tyco|1410187-3 기판 간 커넥터 교체품 제공
“Không có sự đồng ý hoặc ủy quyền từ trang web này, không ai được sao chép, in lại, phân phối, trích dẫn, thay đổi, phát sóng hoặc công bố nội dung toàn bộ hoặc một phần dưới bất kỳ hình thức nào, cũng không được có bất kỳ vi phạm bản quyền nào của trang web này.
