Phân loại：브랜드 커넥터
Molex 호환/대체|Molex|714393164 기판 간 커넥터: 1.00mm 메즈(IEEE 1386) 리셉터클, 표면 실장, 이중열, 수직 적층, 튜브형, 0.76µm 금(Au), 64 회로. 주요 특징: 1. IEEE 1386 준수. 2. 최대 3.0Gbps의 데이터 전송률. 3. 스택 높이 범위. 8.00mm ~ 15.00mm.4, 낮은 삽입력으로 PCB 및 납땜 조인트의 응력 감소.5, 플레이트 접점 설계로 삽입 및 결합 및 작동 중에 단자를 보호.6, 높은 신뢰성과 100 사이클의 정격 내구성을위한 접점의 30 인치 금도금 옵션.7, 린스없는 납땜 공정과 호환되는 Anti-flux intrusion 기능.8, 픽 앤 플레이스 기능 지원 신속한 제조 공정.9, 무할로겐, RoHS 준수.10, 수직 방향, 표면 실장 종단. Molex|Molex|714393164 보드 간 커넥터 교체]
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1, 호환 가능 / 대체 Molex|Molex|714393164 보드 간 커넥터 관련 사양 및 매개 변수:
| 업무 상태 | Active | 양식 | Board-to-Board Connectors |
| 범위 | 71439 | 지침 | 1.00mm Mezz (IEEE 1386) Receptacle, Surface Mount, Dual Row, Vertical Stacking, Tube, 0.76µm Gold (Au), 64 Circuits |
| 어플라이언스 | Board-to-Board, Signal | 구성 요소 유형 | PCB Receptacle |
| 제품 시리즈 | 1.00mm Mezzanine (IEEE 1386) | 염화 디에틸암모늄 | 1.00mm Mezzanine (IEEE 1386) |
| UPC | 800754316958 | ||
| CSA | LR19980 | UL | E29179 |
| 접점당 최대 전류 | 1.0A | 전압 - 최대. | 100V |
| 회로 수(로드된) | 64 | 회로 수(최대) | 64 |
| 색상 - 수지 | Natural | 난연성 | 94V-0 |
| 스코치 와이어 사양 충족 | No | 결합 부품 잠금 | Yes |
| 짝짓기 길이 | 14.00mm, 15.00mm | 재료 - 금속 | Phosphor Bronze |
| 재질 - 조인트에 도금 | Gold | 재료 - 단자 도금 | Tin |
| 재질 - 수지 | High Temperature Thermoplastic | 순 중량 | 1.470/g |
| 행 | 2 | 오리엔테이션 | Vertical |
| 포장 양식 | Tube | PCB 포지셔너 | Yes |
| PCB 유지 | None | 권장 PCB 두께 | 1.60mm |
| 피치 - 짝짓기 인터페이스 | 1.00mm | 가장 얇은 도금 - 스플라이스 영역 | 0.762µm |
| 가장 얇은 도금 - 엔드 연결 | 1.905µm | PCB 극성 | No |
| 작동 온도 범위 | -55° to +85°C | 터미널 인터페이스 유형 | Surface Mount |
| 납 무함유 | REFLOW | 최고 온도 | 260 |
------------------------------------------------------------------------------------------------2, Compatible/Replacement Molex|Molex|714393164 Board-to-Board Connector Products 사양
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3, 호환/교체 Molex|Molex|714393164 기판 간 커넥터 제품 부품 번호/모델 번호 목록:
| 714393164 |
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4, 기판 간 커넥터 - 호환 가능한 Molex|Molex|714393164 기판 간 커넥터 대체품 제공
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