Phân loại:브랜드 커넥터
Molex 호환/대체|Molex|714361564 기판 간 커넥터: 1.00mm 메즈(IEEE 1386) 플러그, 표면 실장, 2열, 수직 스택, 64회로, 7.35mm 비결합 높이, 없음 PCB 로케이팅 핀, 로봇 장착 금속 캡 없음, 튜브 포장. 주요 특징: 1. IEEE 1386 준수. 2. 최대 3.0Gbps의 데이터 전송률. 3. 스택 높이 범위. 8.00mm ~ 15.00mm.4. 낮은 삽입력으로 PCB 및 납땜 조인트의 응력 감소.5. 보드 접점 설계로 삽입 및 작동 중 단자 보호.6. 접점에 30u" 금도금 옵션으로 높은 신뢰성과 100 사이클의 정격 내구성.7. 린스 프리 납땜 공정과 호환되는 플럭스 침투 방지 기능.8. 픽 앤 플레이스 기능 지원. 신속한 제조 공정.9, 무할로겐, RoHS 준수.10, 수직 방향, 표면 실장 종단. Molex|Molex|714361564 보드 간 커넥터 교체]
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1, 호환 가능 / 대체 Molex|Molex|714361564 보드 간 커넥터 관련 사양 및 매개 변수:
업무 상태 | Active | 양식 | Board-to-Board Connectors |
범위 | 71436 | 지침 | 1.00mm Mezz (IEEE 1386) Plug, Surface Mount, Dual Row, Vertical Stacking, 64 Circuits, 7.35mm Unmated Height, without PCB Locator Pegs, without Robotic Placement Metal Cap, Tube Packaging |
어플라이언스 | Board-to-Board, Signal | 구성 요소 유형 | PCB Header |
제품 시리즈 | 1.00mm Mezzanine (IEEE 1386) | 염화 디에틸암모늄 | 1.00mm Mezzanine (IEEE 1386) |
UPC | 800753784680 | ||
CSA | LR19980 | UL | E29179 |
접점당 최대 전류 | 1.0A | 전압 - 최대. | 100V |
끄기(전기 스위치) | No | 회로 수(로드된) | 64 |
회로 수(최대) | 64 | 색상 - 수지 | Natural |
난연성 | 94V-0 | 스코치 와이어 사양 충족 | No |
결합 부품 잠금 | None | 짝짓기 길이 | 11.00mm, 14.00mm, 9.00mm |
재료 - 금속 | Phosphor Bronze | 재질 - 조인트에 도금 | Gold |
재료 - 단자 도금 | Tin | 재질 - 수지 | High Temperature Thermoplastic |
순 중량 | 1.189/g | 행 | 2 |
오리엔테이션 | Vertical | 포장 양식 | Tube |
PCB 포지셔너 | No | PCB 유지 | None |
권장 PCB 두께 | 1.00mm | 피치 - 짝짓기 인터페이스 | 1.00mm |
가장 얇은 도금 - 스플라이스 영역 | 0.762µm | 가장 얇은 도금 - 엔드 연결 | 1.905µm |
극성이 있는 플러그 피팅 | No | 난간 | Fully |
스택 가능 | No | 작동 온도 범위 | -55° to +85°C |
터미널 인터페이스 유형 | Surface Mount | ||
납 무함유 | REFLOW | 최고 온도 | 260 |
------------------------------------------------------------------------------------------------2, Compatible/Replacement Molex|Molex|714361564 Board-to-Board Connector Products 사양
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3, 호환/교체 Molex|Molex|714361564 기판 간 커넥터 제품 부품 번호/모델 번호 목록:
714361564 |
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4, 기판 간 커넥터 - 호환 가능한 Molex|Molex|714361564 기판 간 커넥터 대체품 제공